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  • 你知道陶瓷基板的现状与发展分析是什么吗

    你知道陶瓷基板的现状与发展分析是什么吗

    2018-03-24

    导读: 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较好的...

  • 碳化硅陶瓷的磨削去除方式及质量控制

    碳化硅陶瓷的磨削去除方式及质量控制

    2018-03-23

    导读:碳化硅陶瓷具有硬度高、强度高和耐高温等优异性能,被广泛运用于化工、矿业、航空航天、汽车和微电子等工业领域。在加工过程中,陶瓷材料常需要进行钻孔和开槽等工序,而碳化硅陶瓷具有较高的硬度及较低的断裂韧性...

  • 一文了解LTCC的分类以及优缺点是什么

    一文了解LTCC的分类以及优缺点是什么

    2018-03-22

    导读:低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。从材料组成和结构划分,迄今发展起来的LTCC材料系统可分为三大类,

  • 一文看懂什么是高温共烧陶瓷HTCC

    一文看懂什么是高温共烧陶瓷HTCC

    2018-03-19

    导读:高温共烧陶瓷 HTCC(High Temperature co-fired Ceramic),采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92~96%的氧化铝流延陶瓷生坯上,4~8%的烧结助剂然后多层叠合,在1500~1600℃下高温下共烧成一体。

  • 一文看懂陶瓷材料的成型工艺

    一文看懂陶瓷材料的成型工艺

    2018-03-17

    导读:材料成型方法是零件设计的重要内容,也是制造者们极度关心的问题,更是材料加工过程中的关键因素。 不同的加工成型方法将会对材料的性能产生不同影响;成型方法对于材料的适用性也不一;成型工艺也决定了生产周期...

  • AG游戏泰2018慕尼黑电子展正式拉开帷幕啦欢迎大家前来参观交流学习

    AG游戏泰2018慕尼黑电子展正式拉开帷幕啦欢迎大家前来参观交流学...

    2018-03-14

    导读:在这里诚挚邀请您参加本次上海慕尼黑电子展。本次慕尼黑电子展以“智向未来”主题,针对汽车、物联网、工业4.0、人工智能、5G、消费电子等热门领域,分主题呈现电子产品先进技术,在多家国际电子行业巨擘的助力下,...

  • 一文了解氧化锆陶瓷的抗热震性能原理分析

    一文了解氧化锆陶瓷的抗热震性能原理分析

    2018-03-13

    导读: 工业陶瓷材料其性能比一般的要好,其中的抗热震性能就起着决定性的作用。主要是因为在工作过程中快速的加热和冷却会产生的热应力,这种热应力对于器件来说破坏很大,所以抗热震性非常重要。 氧化锆陶瓷材料中热应...

  • 一文让你了解粉体粘结剂及应用

    一文让你了解粉体粘结剂及应用

    2018-03-13

    导读:粘结剂在陶瓷、金属成型复杂几何形状中具有重要的作用,尤其在陶瓷注射成型中作用更加显著,直接影响着陶瓷粉体的流变性、成型性、脱脂过程、产品尺寸精度等。粘结剂的主要作用是作为载体,粘结粉体并与之充分混合...

  • 活性氧化铝制备方法及应用

    活性氧化铝制备方法及应用

    2018-03-12

    导读:活性氧化铝因其具有比表面积大、孔结构可调、吸附性能好、表面具有酸性和热稳定性好等优点,作为吸附剂、净水剂、催化剂及催化剂载体等,广泛应用于医药、化工、冶金、水质净化、化学分析、废气治理等领域,特别是...

  • 一文了解新型结构陶瓷材料信息及其应用

    一文了解新型结构陶瓷材料信息及其应用

    2018-03-09

    导读:材料是信息和能源的基础,是人类生产和生活的物质基础,是人类进步与文明的标志。随着计算机、电子信息、通信、新能源、新光源、航空航天、海洋生物工程等新兴行业的发展,其对材料提出了更高的要求,能够满足以上...

  •  绝缘导热材料硅胶片的正确使用操作方法

    绝缘导热材料硅胶片的正确使用操作方法

    2018-03-05

    导读:在电子产品散热解决方案中,绝缘导热材料导热硅胶片已经得到了广泛应用,如IGBT、电源模块、MOS管散热等,封装尺寸通常为PM150,PM200S,PM300,PM460,PM500等。由于绝缘导热材料超高耐电压在0.2mm厚度时就能达到5KV以上,从而受到客户的青睐。

  • 中国LED封装陶瓷基板研究发展现状

    中国LED封装陶瓷基板研究发展现状

    2018-02-03

    导读:装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化,目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料,由于技术成熟,且具成本优势,目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高,为业界公认导热与散热性能极佳材料,是目前高功率LED散...

  • 一文带你看懂导热硅脂的主要性能参数

    一文带你看懂导热硅脂的主要性能参数

    2018-02-02

    导读:作为一种化学物质,导热硅脂有着一些反映自身特性的相关性能参数。了解这些参数的含义,大致上可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。

  • AG游戏泰陶瓷基板的制作工艺简介

    AG游戏泰陶瓷基板的制作工艺简介

    2018-02-02

    导读:采用通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚工艺,在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。 在薄膜工艺中,基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。

  • AG游戏泰氮化硅陶瓷技术概况

    AG游戏泰氮化硅陶瓷技术概况

    2018-01-29

    导读:制备氮化铝陶瓷制品的工艺流程一般由原料处理、粉体合成、粉料处理、成形、生坯处理,烧结和陶瓷体处理等环节组成。 氮化铝陶瓷制备工艺的类型主要是按合成、成型和烧结的不同方法和次序区分的。

  • AG游戏泰一文看懂氮化铝陶瓷

    AG游戏泰一文看懂氮化铝陶瓷

    2018-01-29

    导读:氮化铝分子式为Si3N4,属于共价键结合的化合物,氮化铝陶瓷属多晶材料,晶体结构属六方晶系,一般分为α、β两种晶向,均由[SiN4]4- 四面体构成,其中β- Si3N4对称性较高,摩尔体积较小,在温度上是热力学稳定相,而α- Si3N4在动力学上较容易生成,高温(1400℃~1800℃...

  • 针对国内LED封装陶瓷基板现状

    针对国内LED封装陶瓷基板现状

    2017-12-28

    导读:封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化,目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料,由于技术成熟,且具成本优势,目前为一般LED产品所采用。

  • 陶瓷电路基板材料的性能研究

    陶瓷电路基板材料的性能研究

    2017-12-05

    导读:随着科技的发展,印刷电路板已成为不可或缺的电子部件,目前印刷电路板已改称为电子基板。传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO 和AlN等为基材,这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数方面有良好的性能,现广泛应用于MCM电路基板行业。

  • 一文看懂导热硅脂的性能参数

    一文看懂导热硅脂的性能参数

    2017-11-30

    导读:作为一种化学物质,导热硅脂有着一些反映自身特性的相关性能参数。了解这些参数的含义,大致上可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。

  • AG游戏泰耐热高分子材料设计的理论依据

    AG游戏泰耐热高分子材料设计的理论依据

    2017-11-28

    导读:有机高分子材料在长期高温环境中,会发生两种变化。一是物理变化,如软化、熔融等,破坏尺寸稳定性;另一种是化学变化,如发生分解、氧化、环化、交联、降解等反应,破坏成分稳定性。在低温或超低温环境中,高分子材料则可能出现硬化、脆化等现象。材料发生这些变化将导致...

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